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簡要描述：薄膜熱封儀RFY-R3基于熱壓封口測試方法，采用依據(jù)國家標準規(guī)定設計的熱壓封頭，專業(yè)用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、及熱封壓力等關鍵參數(shù)供塑料軟包裝生產(chǎn)廠家、實驗室和檢測所等試驗制袋工藝。
產(chǎn)品型號：RFY-R3廠商性質：生產(chǎn)廠家更新時間：2024-08-02訪 問 量：1594詳細介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 1萬-3萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,生物產(chǎn)業(yè),包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥 |
薄膜熱封儀測試原理
將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環(huán)境下的熱封。
技術特征
l 微電腦控制，彩色觸摸屏顯示
l 手動與腳踏開關雙重模式，人性化結構設計
l 數(shù)字P.I.D.溫度控制，設備全自動化測試，溫度參數(shù)控制
l 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，避免漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象
l 上置式氣缸回路,熱封過程中施壓更加均勻
l 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
l 上下熱封頭獨立控溫，多組試驗參數(shù)設定，減少人為誤差
l 防燙設計和漏電保護設計，操作更安全
薄膜熱封儀技術參數(shù)
熱封溫度：室溫 ～ 300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1s～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa
封頭尺寸：0mm×10mm（熱封面）
氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸： 360mm (L) ×290mm (W) ×375mm (H)
電源：AC 220V 50Hz
行業(yè)應用
應用范圍 | 薄膜材料 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進行設計 |
薄膜材料 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進行設計 |
測試標準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003-2015
產(chǎn)品配置
標準配置：主機、腳踏開關
選購件：空氣壓縮機、取樣刀
產(chǎn)品咨詢
聯(lián)系人：杜先生
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